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簡要描述：近紅外加熱爐測試儀器是華測公司通過多年研究開發(fā)了一種可實現(xiàn)精度高，較高反射率的拋物面與較高質(zhì)量的加熱源相配置，在高速加熱高速冷卻時，具有良好的溫度分布?？蓪崿F(xiàn)寬域均熱區(qū)，較高速加熱、較高速冷卻，用石英管保護(hù)加熱式樣，無氣氛污染。
產(chǎn)品型號：廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家更新時間：2023-12-31訪 問 量：1358產(chǎn)品分類
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| 品牌 | 北京華測 | 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) |
|---|---|---|---|
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 環(huán)保,化工,電子,電氣,綜合 |
一、近紅外加熱爐產(chǎn)品簡介
目前高溫加熱大都為管式爐或馬弗爐，原理為加熱絲或硅碳棒對爐體加熱，加熱與降溫速度慢，效率低下，加熱區(qū)域也存在不均勻的現(xiàn)象，設(shè)備可組成均熱較高速加熱爐，溫度斜率爐，階段加熱爐。
它提高了加熱試驗?zāi)芰ΑＭ娮锠t和其他爐相比，紅外線反射爐節(jié)省了升溫時間和保持時間及自然冷卻到室溫所需時間，在試驗中也可改寫設(shè)定溫度值。從各方面講，都節(jié)省時間并提高實驗速度。
同高頻爐相比，不需特殊的安裝條件及對加熱試樣的要求。同電阻爐一樣安裝簡單，有冷卻系統(tǒng)可靠。以提高試驗人員的工作效率，實現(xiàn)溫度控制操作！
二、產(chǎn)品特點
溫度控制器
溫度控制器采用移相觸發(fā)技術(shù)、控制近紅外爐按設(shè)定的升溫速度進(jìn)行升溫和降溫。可通過上位機(jī)進(jìn)行不同的升溫速率進(jìn)行設(shè)定。
制冷循環(huán)機(jī)
為實現(xiàn)爐體快速降溫以及提高試驗效率高溫爐配置制冷水循環(huán)系統(tǒng)，同時增設(shè)氣體冷卻裝置，可實現(xiàn)快速冷卻。
三、產(chǎn)品優(yōu)勢及不同的組合
高速加熱與冷卻方式
高能量的紅外燈和鍍金反射方式允許高速加熱到高溫。同時爐體可配置水冷系統(tǒng)，增設(shè)氣體冷卻裝置，可實現(xiàn)快速冷卻。
溫度控制
近紅外鍍金聚焦?fàn)t和溫度控制器的組合使用，可以控制樣品的溫度（遠(yuǎn)比普通加溫方式）。
不同環(huán)境下的加熱與冷卻
加熱/冷卻可用真空、氣氛環(huán)境、低溫，操作簡單，使用石英玻璃制成。紅外線可傳送到加熱/冷卻室。
四、反射爐溫度控制裝置原理
高速升溫時，配套快速反應(yīng)的紅外線反射爐控制裝置，本控制裝置采用可編程溫度控制器。高緊湊設(shè)計，響應(yīng)速度快、溫控精度高。為了高速加熱、設(shè)備采用移相觸發(fā)技術(shù)保證試驗溫度；
根據(jù)設(shè)備上的溫度控制器輸入?yún)?shù)，您也可以簡單輸入溫度程序設(shè)定和外部信號。另外還可以在電腦上顯示加熱過程中的溫度實時數(shù)據(jù)；
自適應(yīng)熱電偶包括JIS、K、J、T、E、N、R、S、B、以及L、U、W型；?大可設(shè)定32個程序、256個步驟的程序；
30A、60A、120A內(nèi)置了SCR電路，所以范圍很廣；
250mmX50mmDX50mmH小巧尺寸。
五、近紅外加熱爐產(chǎn)品應(yīng)用
電子材料
半導(dǎo)體用硅化合化的PRA（加熱后急速冷卻）
熱源薄膜形成
激活離子注入后
硅化物的形成
陶瓷與無機(jī)材料
陶瓷基板退火爐
玻璃基板退火爐
陶瓷張力、撓曲試驗退火爐
鋼鐵和金屬材料
薄鋼板加熱過程的數(shù)值模擬
爐焊接模擬
高真空熱處理（1000℃以下）
大氣氣體熔化過程
壓力下耐火鋼和合金的熱循環(huán)試驗爐
復(fù)合材料
耐熱性評價爐
無機(jī)復(fù)合材料熱循環(huán)試驗爐
其它
高溫材料電試驗爐
分段分區(qū)控制爐
溫度梯度爐
爐氣分析
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