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半導(dǎo)體器件進(jìn)行電性能測(cè)試的重要設(shè)備--探針臺(tái)

更新時(shí)間:2024-11-19      點(diǎn)擊次數(shù):149

探針臺(tái)是一種用于對(duì)半導(dǎo)體器件進(jìn)行電性能測(cè)試的重要設(shè)備。以下是關(guān)于探針臺(tái)的詳細(xì)介紹:

 

1. 工作原理

- 探針臺(tái)基于電子在材料中的散射現(xiàn)象工作。它由一對(duì)探針組成,一個(gè)探針充當(dāng)電子源,通過(guò)發(fā)射出電子,以恒定電流產(chǎn)生電子束;另一個(gè)探針用于接收并測(cè)量當(dāng)電子束與材料相互作用后被散射的電子。通過(guò)對(duì)散射電子的測(cè)量,可以了解材料的電子性質(zhì),如導(dǎo)電性能、帶結(jié)構(gòu)等。并且在不同位置進(jìn)行測(cè)量可創(chuàng)建材料的電子映像,獲得整個(gè)材料的電子性質(zhì)分布圖像,進(jìn)而了解材料的表面形貌、晶格結(jié)構(gòu)等。

2. 構(gòu)成部分

- 載物臺(tái):用于承載和固定待測(cè)的半導(dǎo)體芯片、晶圓片或其他微電子器件,保證在測(cè)試過(guò)程中樣品的穩(wěn)定性。

- 光學(xué)元件:通常包括顯微鏡等光學(xué)設(shè)備,用于觀察和對(duì)準(zhǔn)樣品與探針,以便精確地將探針接觸到待測(cè)器件的特定位置。

- 卡盤:用于固定晶圓或芯片,確保其在測(cè)試過(guò)程中不會(huì)移動(dòng)或晃動(dòng),卡盤的精度和穩(wěn)定性對(duì)測(cè)試結(jié)果有重要影響。

- 探針卡:上面安裝有多個(gè)探針,探針的材質(zhì)和形狀根據(jù)不同的測(cè)試需求選擇,探針卡與待測(cè)器件上的焊點(diǎn)或電極接觸,實(shí)現(xiàn)電信號(hào)的傳輸。

- 探針夾具及電纜組件:用于固定探針并連接到測(cè)試儀器,將探針采集到的電信號(hào)傳輸?shù)綔y(cè)試設(shè)備進(jìn)行分析和處理。

- 操縱器:可以精確地控制探針的移動(dòng)和定位,以實(shí)現(xiàn)與待測(cè)器件的準(zhǔn)確接觸。

3. 分類

- 按操作方式分:

- 手動(dòng)探針臺(tái):晶圓載物臺(tái)、顯微鏡以及定位器等都是由使用者手動(dòng)移動(dòng)。操作簡(jiǎn)單、價(jià)格低,適合待測(cè)器件少或數(shù)據(jù)收集不多的情況,常用于研發(fā)階段。

- 半自動(dòng)探針臺(tái):具備一定的自動(dòng)化功能,但仍需要人工參與部分操作,例如在探針與樣品的對(duì)準(zhǔn)過(guò)程中可能需要人工輔助調(diào)整。相比手動(dòng)探針臺(tái),測(cè)試效率有所提高。

- 全自動(dòng)探針臺(tái):添加了晶圓材料處理、搬運(yùn)單元和模式識(shí)別(自動(dòng)對(duì)準(zhǔn))等功能,能夠自動(dòng)完成晶圓的輸送與定位,使晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐個(gè)測(cè)試。速度快、精準(zhǔn)穩(wěn)定,可24小時(shí)連續(xù)工作,主要用于芯片量產(chǎn)測(cè)試或有特殊要求的測(cè)試場(chǎng)景。

- 按功能分:

- 常溫探針臺(tái):在常溫環(huán)境下進(jìn)行測(cè)試,適用于對(duì)溫度變化不敏感的器件測(cè)試。

- 高溫探針臺(tái):可在較高溫度下進(jìn)行測(cè)試,用于研究器件在高溫條件下的性能和可靠性,例如一些高溫工作的電子元件或需要在高溫環(huán)境下進(jìn)行老化測(cè)試的器件。

- 高低溫探針臺(tái):能夠在不同的溫度條件下進(jìn)行測(cè)試,溫度范圍通常覆蓋較廣,可以根據(jù)測(cè)試需求設(shè)定不同的溫度點(diǎn),對(duì)于研究器件在不同溫度下的性能變化非常有用。

- 霍爾效應(yīng)探針臺(tái):專門用于測(cè)量半導(dǎo)體材料的霍爾效應(yīng),通過(guò)測(cè)量霍爾電壓等參數(shù)來(lái)分析材料的電學(xué)性質(zhì),如載流子濃度、遷移率等。

- 表面電阻率探針臺(tái):用于測(cè)量材料的表面電阻率,對(duì)于研究材料的導(dǎo)電性能和表面特性具有重要意義。

4. 應(yīng)用領(lǐng)域:廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)、光電行業(yè)、集成電路以及封裝的測(cè)試。具體包括芯片的研發(fā)、生產(chǎn)過(guò)程中的質(zhì)量檢測(cè)、封裝后的性能測(cè)試等環(huán)節(jié),對(duì)于保證半導(dǎo)體器件的質(zhì)量和性能具有關(guān)鍵作用。

    北京華測(cè)試驗(yàn)儀器有限公司專業(yè)研發(fā)生產(chǎn)不同規(guī)格型號(hào)探針臺(tái)。

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